2.7V - 4.3V EMI Filter IC Texas Instruments TS3USB3200RSVR voor rf Absortion

NIEUWE EMI Filter IC Texas Instruments /TI TS3USB3200RSVR

TS3USB3200 is een differentiële enig-pool, werpt het dubbel de multiplextelegraaf (van SPDT) die een hoge snelheids Mobiele High-Definition Verbinding (MHL) de Haven (MyDP) schakelaar en USB 2,0 of van de Mobiliteitsvertoning Hoge snelheids (480 Mbps) schakelaar in hetzelfde pakket omvat. Bovendien omvat wordt een enig-pool, werpt het dubbel USB/MHL (van SPDT) of MyDP-de schakelaar van identiteitskaart voor gemakkelijke informatiecontrole. Deze configuraties staan de systeemontwerper toe om een gemeenschappelijke schakelaar USB of mico-USB voor zowel de videosignalen van MHL/MyDP als USB-gegevens te gebruiken.

TS3USB3200 heeft een VCC waaier van 2,7 V aan 4,3 V en heeft ook de optie dat door VBUS zonder VCC moet worden aangedreven. Het apparaat steunt eigenschap een van de overvoltagetolerantie (OVT) die de I/O spelden toestaat om overvoltagevoorwaarden (tot 5,5 V) te weerstaan. De beschermingseigenschap dwingt macht-weg alle I/O spelden om op hoge impedantiewijze te zijn wanneer de macht niet aanwezig is. Dit staat volledige isolatie van de signalenlijnen zonder toe bovenmatige lekkagestroom. De uitgezochte spelden van TS3USB3200 zijn compatibel met 1,8-v controlevoltage, die hen toelaten om direct met het Algemene Doel I/O (GPIO) van een mobiele bewerker worden omgezet.

TS3USB3200 komt met een klein 16 spelduqfn pakket (2,6 mm × 1,8 mm in grootte), dat tot het een perfecte kandidaat voor mobiele toepassingen maakt.